华为余承东证实 大陆正研发EUV曝光机

华为终端BG董事长余承东证实，目前大陆正研发极紫外光（EUV）曝光机。不过现阶段量产晶片的主流制程路径，还是依托已完全实现国产化的深紫外（DUV）曝光机。

IT之家报导，华为海外 X 帐号，发布余承东日前和多家国际主流媒体交流摘要。

余承东表示，极紫外（EUV）曝光机当然是制造最顶尖先进晶片的关键核心设备，大陆目前正在研发这些设备，但现阶段境内仍然依靠深紫外（DUV）曝光机。逻辑折叠（LogicFolding）技术，是在获取某些技术受到限制的情况下，用来提升能力的一种方法。

余承东指出，手机的主处理器需要先进制程，但手机中的许多其他部件并没有那么高的制程要求。因此，华为采用系统工程的方法，持续优化整体性能，弥补无法获得更先进制程的不足。

他提到，先前已经商用落地的逻辑折叠技术，就是华为在部分关键技术获取受到外部不合理限制的特殊背景下，探索出来的一套不靠堆叠制程参数，也能大幅提升晶片综合算力的全新创新路径。

余承东进一步解释，智慧型手机的主处理器晶片确实对先进制程有较高要求，但整台手机里还有大量负责不同功能的其他部件，根本不需要这么顶尖的制程工艺，也完全能满足日常使用的性能需求。

所以华为现在转换了技术思路，不再坚持单颗晶片的制程数位参数，而是采用系统工程的方法，从全链路角度持续优化整机的整体性能，透过架构创新、软硬体协同调校等多种方式，完全可以弥补暂时没法直接获得最先进制程的不足。

本文转自：TNT时报